Китай сменя тактиката в битката за чипове: милиардите вече отиват за AI, HBM и технологии от ново поколение

Китай променя сериозно стратегията си в глобалната надпревара за полупроводници. След повече от десетилетие, през което държавата инвестира огромни средства в изграждането на местна индустрия за производство на чипове, Пекин вече насочва вниманието си към технологиите, които се превърнаха в основни тесни места при развитието на изкуствения интелект. Третата фаза на т.нар. "Голям фонд" за полупроводниковата индустрия поставя сред основните си приоритети AI ускорителите, високоскоростната HBM памет, авангардните технологии за опаковане и оборудването, необходимо за производството им. Така китайската стратегия постепенно се измества от простото увеличаване на производствения капацитет към овладяване на най-сложните части от съвременната полупроводникова екосистема. Първата фаза на фонда започна още през 2014 г. и осигури повече от 19 млрд. долара за 75 проекта на 23 китайски компании. Именно през този период значително укрепнаха предприятия като най-големия китайски производител на чипове по договор SMIC и HuaHong, както и специалистите в опаковането JCET и Tongfu Microelectronics. Подкрепа получиха още производителят на оборудване Naura Technology, разработчикът на софтуер за проектиране на чипове Empyrean Technology и производителят на NAND памет YMTC. Втората фаза стартира през 2019 г. с около 30 млрд. долара - точно когато американските ограничения срещу Huawei започнаха да показват колко зависима остава китайската индустрия от чуждестранни технологии. Само SMIC получи приблизително 1,5 млрд. долара подкрепа, а сериозни инвестиции бяха направени и в производителите на памети CXMT и YMTC. Сега обаче приоритетите стават далеч по-конкретни. Вместо средствата да се разпределят между широк кръг индустрии и технологии, третата фаза трябва да стимулира авангардното опаковане и интегрирането на различни полупроводникови компоненти в един корпус. Това е особено важно за AI ускорителите, където производителността вече зависи не само от самия изчислителен чип, а и от начина, по който той е свързан с паметта и останалите компоненти. Сред компаниите, които според информацията вече са получили подкрепа, са Tiansui Xinyuan Technology и Anhui Juhe Microelectronics - предприятия, разработващи нови технологии за опаковане. Китай инвестира едновременно и в необходимото за тях оборудване и материали, което трябва да намали зависимостта от чуждестранни доставчици. Особено важна част от новата стратегия е HBM - високоскоростната памет, която се превърна в един от най-ценните компоненти на съвременните AI ускорители. Тя се използва масово в решенията за центрове за данни, тъй като позволява огромни количества информация да бъдат подавани към изчислителните ядра с много по-висока скорост от стандартната DRAM памет. Именно HBM е един от секторите, в които китайските компании все още изостават от световните лидери Samsung, SK hynix и Micron. Изграждането на собствена конкурентоспособна HBM индустрия би позволило на Китай да създава значително по-независима екосистема за производство на AI ускорители и суперкомпютърни системи. Пекин възнамерява да подкрепя както универсални AI ускорители, така и технологии за интегриране на високоскоростната памет непосредствено до изчислителните компоненти. Отделно внимание получават високоскоростните интерфейси, които свързват ускорителите помежду им в огромни AI клъстери. Така третата фаза на "Големия фонд" показва ясно къде Китай вижда следващото бойно поле в технологичната надпревара със САЩ. Целта вече не е просто страната да може сама да произвежда чипове - тя трябва да овладее целия комплекс от технологии, необходими за изграждането на конкурентоспособна AI инфраструктура, от паметта и опаковането до самите ускорители и оборудването за тяхното производство.